I pericoli dell’umidità per i componenti elettronici

L’umidità è un “parassita” invisibile che può causare gravi lesioni ai componenti elettronici se non vengono maneggiati ed immagazzinati in modo appropriato.

Una volta tolti dalla confezione protettiva originale i componenti elettronici, inclusi i LED come pure i circuiti stampati PCB, assorbono umidità dall’ambiente. Durante il processo di rifusione l’alta temperatura determina l’evaporazione dell’acqua da essi assorbita. Il vapore sotto pressione si espande velocemente e genera forze interne che provocano rigonfiamenti (effetto “pop corn”) con conseguente sviluppo di micro fenditure nel corpo del componente, delaminazioni interne tra chip e corpo plastico, interruzioni delle interconnessioni elettriche tra chip e lead-frame. Nel corso del tempo si possono inoltre manifestare delle potenziali corrosioni provocate dall’umidità che penetra negli involucri danneggiati.

Nel caso di circuiti stampati l’umidità è responsabile di difetti di delaminazioni esterne del solder mask dette anche “sbollature”. Specialmente in presenza di un circuito multilayer l’umidità può generare anche delaminazioni interne di difficile individuazione come il distacco e l’interruzione dei vari layers del circuito. La separazione dei vari strati del materiale base può generare delle fratture lungo la metallizzazione (barrel cracking). Tali fratture possono arrivare ad interrompere il circuito o, nel migliore dei casi, creare comunque malfunzionamenti intermittenti della scheda per effetto dello stress termico caldo-freddo.