01.06.2022 / Progetti

L’importanza del controllo dell’umidità nei componenti elettronici

I componenti elettronici sensibili all’umidità MSDs hanno una vita limitata (Floor Life) che corrisponde al tempo massimo accettabile che intercorre tra il momento della rimozione dall’imballo Dry-Pack fino al momento di esposizione alla temperatura di reflow. La Normativa IPC/JEDEC J-STD-033B.1 definisce i metodi standard per l’imballo, la conservazione, la spedizione e l’uso dei componenti MSDs.

Per evitare che l’esposizione dei MSDs all’umidità ambientale superi il tempo di Floor Life stabilito dal relativo MSL è necessario che i dispositivi rimossi dal Dry-Pack originale, in attesa di montaggio o di eventuale risigillatura, vengano stoccati in ambiente con valore di RH uguale o inferiore al 5% (“stop the clock”).

EL.C.A. è dotata di magazzini automatici “ISM ULTRA FLEX 3600” e dell’armadio “ISM 500 Statico” per la corretta gestione dei componenti elettronici sensibili all’umidità.
Il calcolo della Floor Life avviene tramite software ISM in grado di stabilire e tracciare con assoluta precisione la scadenza di ogni componente. Il software impedisce di utilizzare componenti il cui periodo di esposizione a valori di umidità superiore al 5% sia stato superato. In questo modo i componenti compromessi possono essere estratti rapidamente dal magazzino e portati al forno per il baking.

Una volta superato il tempo limite di esposizione occorre infatti ripristinare la Floor Life rimuovendo l’umidità che è stata assorbita dal componente. Per questo scopo si utilizza un processo di essiccamento (bake) le cui modalità dipendono da: spessore, dimensione del package, livello MSL.

È bene ricordare che il bake ad alta temperatura favorisce l’ossidazione dei terminali compromettendo di conseguenza la saldabilità. Il ricondizionamento deve quindi essere considerato sempre come l’ultima soluzione da perseguire.
Una corretta ed attenta gestione dei MSDs, nel rispetto dei tempi di Floor Life consentiti, con uno stoccaggio nella fase di “stop the clock” dentro armadi ad umidità e temperatura controllate può evitare di eseguire bake ad alta temperatura.